背光模组为液晶显示面板的关键零组件之一
，职能在于供给充足的亮杜纂散布均匀的光源
，使其能正常显示影像
，它的发光成效将直接影响到液晶显示？槭泳醭尚
，所以背光模组的质量尤为沉要
，而背光模组表观缺点AOI查抄机能够在造程中对背光模组的质量进行查抄
，确保背光模组的品质。 背光模组表观缺点蕴含：脏污、划伤、侧白、异物、膜材暴露、膜移、线缺失、胶带爬坡、胶框内陷、胶框凹凸背板、胶带缺失、FPC偏移等；背光模组表观缺点AOI查抄机用于代替人为目检
，实现机械换人。

FPC柔性电路板国定异物查抄机是用于检测FPC国定后的FPC偏位、气泡、各类异物、粒子缺失等缺点。 选取面阵相机进行双面拍摄
，取摄不良图片
，通过软件算法将不良提取
，凭据分歧的不良设计分歧的软件算法来处置及分类
，另表可凭据算法阈致反调整检测规格。 实时监控该条出产线的国定质量
，出现批量不良时设备报警提醒员工实时处置
，大大减低不良品的产生
，预防不良品流到下岗位。

FOF 粒子压痕查抄机
，能清澈成像所有FOF FPC Bump
，机台能鉴别FOF FPC国定区各Bump导电粒子
，凭据机台设定
，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量
，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）； FOB 粒子压痕查抄机
，能清澈成像所有FOB Bump
，机台能鉴别FOB 国定区各Bump导电粒子
，凭据机台设定
，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量
，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术
，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路
，以实现更复杂的电路衔接或职能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术
，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的幼型化、轻量化、高靠得住性等方面拥有沉要意思。